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硬对硬贴合机的特点

发布时间:2019/5/31 8:18:50 | 信息来源:
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现在很多贴合机来贴手机屏幕时候会出现气泡,贴合时两层之间封闭有较多气体无法排出,贴合过程中两板受力不均等原因,位置的偏差主要是由于机械结构的稳定性不好、动作的误差、调节机构的不方便等因素造成,设计的关键是兼顾机构的稳定性、良好的调节性和使用的方便性,在真空环境下通过专用模具的准确定位,对贴合速度、压入量和贴合温度等因素的精确控制,保证产品在贴附后的精度及气泡的减少。
硬对硬真空贴合技术解决了Coverlens和ITOsensor贴附的难点,既保证了贴附的精度,又 杜绝了 “气泡”的产生,设计过程中对机械精度、电气压力控制和使用操作的方便性等问题做了分析,体现了机电一体化设计的理念。
硬对OCA贴合机采用PLC控制系统,确保系统工作稳定可靠,操作简单;彩色触摸屏显示输入,中文菜单,所有参数设置浏览简洁直观;平台加热系统配合大功率真空泵,真空度高确保贴合质量及效率;采用转盘工作方式,产品压接的同时可对待压接产品进行对位,提升工作效率;工作区净化处理,避免灰尘原因产生不良;配备光电传感器,保障生产安全;CCD对位系统可根据客户要去选用手动对位和自动对位,清晰捕捉对位点。
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